4萬轉(zhuǎn)微型精密主軸，狹小空間可加裝

微型電主軸30mm，4萬轉(zhuǎn)高速，扭矩20cN.m，可以輕松安裝在小型多軸機(jī)器人、模組模塊等設(shè)備上使用，在狹小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)作業(yè)，讓您的設(shè)備擁有更多可能性！

4萬轉(zhuǎn)微型高速主軸的核心應(yīng)用領(lǐng)域

一、精密模具與零部件加工

細(xì)密紋路雕刻：在手表零件、珠寶飾品的金屬或蠟?zāi)Ｉ系窨虡O其精細(xì)的圖案和文字。

微模具加工：用于加工眼鏡框模具、醫(yī)療器械模具、連接器模具等上的微小溝槽和復(fù)雜曲面。

高光倒角與去毛刺：對(duì)鋁合金、銅等有色金屬零件進(jìn)行高光鏡面倒角，

并去除微小孔位和內(nèi)腔的毛刺，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

二、航空航天與軍工領(lǐng)域

特種材料精加工：對(duì)鈦合金、高溫合金、復(fù)合材料等難加工材料進(jìn)行微孔鉆削、

銑槽和輪廓加工，高轉(zhuǎn)速能有效減少切削力，提高表面質(zhì)量。

葉片精密修正：用于渦輪葉片、葉盤等關(guān)鍵部件的高精度仿形與拋光。

三、3C電子產(chǎn)業(yè)

PCB分板與微孔加工：使用超細(xì)銑刀對(duì)堅(jiān)硬的FR-4、

陶瓷基板進(jìn)行切割分板，或鉆取微小的導(dǎo)通孔。

電子元器件加工：對(duì)手機(jī)中框、內(nèi)部結(jié)構(gòu)件進(jìn)行高光處理、切削天線槽等。

半導(dǎo)體封裝：在引線框架等封裝材料上進(jìn)行精密切割和開槽。

四、醫(yī)療與牙科領(lǐng)域

義齒加工與修復(fù)：在五軸加工中心上，

用于切削氧化鋯、玻璃陶瓷等牙科材料，制作牙冠、牙橋，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的表面光潔度和邊緣密合度。

骨科植入物加工：對(duì)骨骼、關(guān)節(jié)等植入物進(jìn)行精細(xì)的輪廓加工和拋光。

手術(shù)器械制造：制造如內(nèi)窺鏡零部件等精密、微小的醫(yī)療器械。

五、科研與教育

微納制造：在實(shí)驗(yàn)室中用于微流控芯片、微型傳感器等裝置的微細(xì)加工。

樣品制備：用于切割和拋光各類材料的研究樣品。

總結(jié)

總而言之，4萬轉(zhuǎn)微型高速主軸是實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工精度和高表面質(zhì)量的關(guān)鍵。

它特別擅長處理小孔徑、小刀具、硬脆材料和復(fù)雜三維曲面的加工任務(wù)，

是現(xiàn)代高端制造業(yè)邁向精細(xì)化、微型化的重要技術(shù)裝備。